订单取消尾料处理：可评估范围与参数字段
客户撤单或项目终止后，先把专用料与通用料、高价值 IC 与被动件统货、可识别包装与待检混料拆开。这样既保留整批处理路径，也避免把不同可用性和资料完整度的物料压成一个均价。
订单取消后的 BOM 尾料怎么分表
| 分表 | 建议放什么 | 下一步 |
|---|---|---|
| 项目专用料 | 定制连接器、专用板卡、替代困难的完整料号 | 保留项目/替代关系，先核可识别性 |
| 通用 IC 与模块 | 完整型号、后缀、封装、D/C、Lot 可对的盘/管/托盘 | 高价值行单列，发清单核价 |
| 被动件与连接器统货 | 阻容、电感、连接器等按品类和包装汇总 | 按整批结构评估，避免只挑热门 |
| 待检混料 | 散料、破袋、标签不清或数量待盘点 | 照片粗分后预约上门验货 |
常见可评估品牌/对象（示意）
按仓内实物：常见为贴片阻容（村田/国巨/风华等）、连接器、IC 统货等，以清单与盘标为准。
常见类型（示意）
| 类型 | 形态/要点 | 业务锚（常见情况） |
|---|---|---|
| 被动件（阻容电感等） | 盘装为主 | 工厂呆滞与 BOM 尾料高频，常见整批回收 |
| IC / MCU 统货 | 可识别型号 | 可随全仓打包，高价值行分表 |
| 连接器/结构件 | 整箱或散装 | 清场仓常见，建议分堆 |
| 板卡与杂料 | 项目相关 | 照片+分堆后更好估 |
品牌分层（示意）
| 分层 | 常见品牌（示意） | 业务锚 |
|---|---|---|
| 被动件常用 | 村田、国巨、三星、风华、厚声等 | SMT 仓最常见 |
| IC/连接器 | 以盘标/箱唛为准 | 混料按可识别分层 |
型号与系列（示意 · 非必收）
上表为常见示意，方便对标签与发清单核价；不是必收清单、不是报价表、不是「只收下列」。
| 系列/型号形态 | 怎么认 | 业务锚 |
|---|---|---|
| 阻容系列前缀 | GRM/CL/RC 等 | 对标签汇总 |
| IC 完整型号 | 含后缀 | 缺省降置信 |
| 清场混料 | 先分堆再表 | 上门验货更合适 |
场景页承接「怎么处理」意图：先落到可识别品类，再选发清单或上门。
清单建议字段
| 字段 | 说明 | 示例（示意） |
|---|---|---|
| 型号/料号 | 厂标或内部料号 | 有厂标优先；内部料号附照片 |
| 品牌 | 可识别则写 | 常见原厂/代理品牌 |
| 数量 | 单位写清 | pcs / 盘 / 箱 / 托 |
| 封装或规格 | 品类相关 | 场景相关字段见清单模板 |
| 包装状态 | 原包/开封/散料 | 影响初评速度 |
| 仓库城市 | 上门排期 | 深圳/东莞/惠州/广州/香港等 |
上表为初评常用字段，不是「下列必收必高价」承诺。
型号与资料说明
能提供厂标型号与盘标/外箱照片最好；只有内部料号请附图。
